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半导体
探测距离38.5米 中国电科77GHz毫米波芯片刷新国际纪录
中国电科38所于2月17日发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新国际记录。
标签：
毫米波芯片
2021-02-19 14:26
联发科虎口夺食高通
目前来看，联发科想要改变自身品牌认知度的问题，并非一朝一夕可以实现的，毕竟品牌占领用户心智需要一定的时间周期。另外，在与高通这个强敌的博弈中，联发科仍需要进一步提升自身竞争力，才能保障其在未来的芯片市场争夺战中胜出。
标签：
联发科
高通
芯片
2021-02-07 10:17
芯片全行业缺货 工信部回应：需求旺盛 全球产能都紧张
芯片全行业缺货 工信部回应：需求旺盛 全球产能都紧张
标签：
芯片
2021-01-27 15:13
台积电3nm产能：苹果A17、Intel包了
台积电3nm产能：苹果A17、Intel包了
标签：
台积电3nm
2021-01-21 17:40
MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场
标签：
MediaTek
2021-01-20 16:30
收获最佳财报：台积电的极限技术冒险
标签：
台积电
2021-01-19 16:16
IDG最早押注的芯片“黑马”恒玄科技，今日成功登陆科创板
IDG最早押注的芯片“黑马”恒玄科技，今日成功登陆科创板
标签：
2020-12-16 16:09
嘉合劲威布局DDR5内存：明年量产、Q2首发单条16GB
嘉合劲威布局DDR5内存：明年量产、Q2首发单条16GB
标签：
DDR5内存
2020-12-02 13:50
中芯国际：公司客户需求强劲 Q3产能利用率接近满载
中芯国际：公司客户需求强劲 Q3产能利用率接近满载
标签：
中芯国际
2020-11-26 14:06
台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片
据媒体报道，台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片，单月产能5.5万片起，在2023年月产量将达到10.5万片。
标签：
台积电
2020-11-25 15:25
传谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
标签：
谷歌
AMD
台积电
2020-11-23 14:07
苹果正式回应“M1原生支持Windows”：微软压力山大
苹果正式回应“M1原生支持Windows”：微软压力山大
标签：
2020-11-23 13:31
联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上
近日有媒体报道称，由于OPPO、vivo和小米等手机商都在增加5G芯片订单，联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上。
标签：
联发科
2020-11-23 11:22
美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议
据报道美国亚利桑那州凤凰城市官员周三一致投票，批准与台积电达成一项开发协议。台积电计划投资120亿美元在当地兴建工厂。
标签：
台积电
2020-11-19 14:50
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
据重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义表示，目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。
标签：
第三代半导体芯片
2020-11-16 11:29
西湖大学实现国内最高精度三维精密制造3D打印制芯片
近日西湖大学精密智造实验室实现了国内最高精度3D打印制芯片。这是目前国内最高精度的电子3D打印技术。
标签：
2020-11-12 11:16
联发科7nm工艺5G芯片天玑700发布
今日，联发科正式推出5G芯片天玑700。其采用7nm制程工艺，八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz；并支持5G技术，其中包括双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）。
标签：
7nm
5G芯片
2020-11-11 13:11
高通向美国政府申请向华为出售芯片
高通今天发布了2020财年第四财季及全年财报。财报发布后，高通CEO表示，高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可，但尚未收到任何回应。
标签：
高通
华为
2020-11-05 11:43
台媒：台积电在美国大举招募人才，为建5nm工厂做准备
据台媒报道，台积电赴美建5nm厂一事有了新进展，台积电正在美国大举招募人才。
标签：
半导体
2020-11-03 16:54
品质与信仰的融合，全新国产SSD品牌龟甲重塑存储市场新格局
2020年10月23日，国产存储新品牌“龟甲”在西安召开了品牌发布会。据悉，铠侠电子、长江存储、群联电子以及国科微等多家合作厂商代表皆出席了本次发布会。以此次发布会为起点，宣告着“龟甲”将正式进军高端消费级存储市场，国产品牌再添新力量 。
标签：
龟甲
2020-10-26 10:49
三星成功开发蓝色QLED技术，发光效率提升20%
标签：
QLED
2020-10-22 09:19
联发科将向AMD供应高速运算芯片
据台湾经济日报报道称，全球著名IC设计厂商联发科将向半导体公司AMD供应高速运算芯片。
标签：
联发科
AMD
半导体芯片
2020-10-21 11:45
芯片项目烂尾现象频现，发改委：造成重大损失将通报问责
国家发改委新闻发言人孟玮今日在新闻发布会上表示将建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制并压实各方责任，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
标签：
半导体芯片
2020-10-20 13:33
AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨头内战
总之，我们既没有摆脱对这些通用芯片巨头的依赖，Intel、AMD和NVIDIA三巨头的影响力又不仅限于通用芯片。三巨头之间的大战，最后终将对我国产生直接影响。而要想摆脱这种局面，归根结底还是需要国产芯片、国产半导体产业尽快发展
标签：
半导体
2020-10-16 08:55
中芯国际第二代FinFET工艺曝光新进展，7nm制程取得突破
近日，中芯国际第二代FinFET工艺曝光新进展。有报道称，IP和定制芯片企业芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产这也意味着国产版的7nm芯片制造技术已经得到突破。
标签：
半导体芯片
7nm
中芯国际
2020-10-13 16:33
台积电：不会对毫无根据的市场传闻进行特别回应
近日有媒体报道称，台积电已经拿到了对华为部分供货的许可（不包括麒麟9000使用的5nm工艺），对此台积电官方回应称，不会对毫无根据的市场传闻进行特别回应，至于对华为继续供货的申请许之前已经发出了申请，如果有进展会第一时间向外界和投资者公布。
标签：
台积电
华为
芯片
2020-10-10 15:26
台积电3nm工艺计划2022大规模投产，或将大部分产能留给苹果
近日据媒体报道，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。
标签：
台积电
3nm芯片
2020-09-28 14:17
中芯国际再次重申只为民用和商用的终端用户提供产品及服务
近日有传言称国内最大半导体芯片制造商中芯国际将被美国拉入实体黑名单，部分产品将受出口管制。对此，中芯国际则对外表示并未收到此类官方消息并再次重申，中芯国际只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。公司和中国军方毫无关系，也没有为任何军用终端用户生产。
标签：
中芯国际
芯片
2020-09-28 13:02
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂
台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，台积电目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。
标签：
台积电
芯片
2020-09-25 11:48
英特尔称不担心英伟达收购Arm并已进军边缘计算领域
因特尔称已进军边缘计算机领域并且已经制定了在该领域占主导地位的战略。，英特尔也表示并不担心英伟达收购ARM会对他们芯片领域的发展带来压力。
标签：
半导体芯片
边缘计算
2020-09-25 10:06
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