台积电3nm工艺计划2022大规模投产，或将大部分产能留给苹果

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驱动中国2020年9月28日消息，近日据媒体报道，台积电计划在2021年开始风险试产3nm制程芯片，2022年下半年大规模投产。据悉台积电共准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将给予苹果公司。台积电CEO魏哲家表示，同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

另外，台积电也有望获得英特尔公司的订单，据悉，英特尔已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。在台积电在未来准备的四波产能中，除了第一波大部分交付给苹果外，后三波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。英特尔CEO罗伯特·斯旺也曾表示，采用其他厂商的工艺技术会让他们拥有更多的选择，其方式也会更灵活。