中芯国际第二代FinFET工艺曝光新进展,7nm制程取得突破

  • 来源: 驱动中国 作者: 王文斌   2020-10-13/16:33
  • 驱动中国2020年10月13日消息,近日,中芯国际第二代FinFET工艺曝光新进展。有报道称,IP和定制芯片企业芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,其与现有的14nm工艺相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%,这也意味着国产版的7nm芯片制造技术已经得到突破。

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    据中芯国际联合CEO梁孟松透露,该工艺在功率和稳定性方面和7nm工艺非常相似,且不需要EUV光刻机,不过在性能方面提升还不够,所以N+1工艺是面向低功耗应用领域的。据悉,FinFET N+1已进入客户导入阶段,可望于2020年底小批量试产。


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