联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上

  • 来源: 驱动中国 作者: 王文斌   2020-11-23/11:22
  • 驱动中国2020年11月23日消息,近日有媒体报道称,由于OPPO、vivo和小米等手机商都在增加5G芯片订单,联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上。

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    之前联发科预估,今年全球5G手机出货量将超过2亿支,该公司5G天玑芯片出货量将超过4,500万套,年营收首度跨过3,000亿元大关。业界以此推算,联发科今年在5G手机市占率约22.5%。今年是联发科第一年出货5G芯片,总出货量比其4G芯片第一年出货量3,000万多套高出近五成,明年全球5G手机出货量将超过5亿支。


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