联发科虎口夺食高通

• 联发科
• 高通
• 芯片

2020年，芯片行业可谓是一波三折。起初在国内疫情高峰期，芯片封测企业因为疫情影响，一度出现了复工难的问题，使得处于上游的芯片生产制造企业也受到波及。但在短暂的“紧急刹车”之后，国内芯片企业很快就因为智能汽车、智能手机等产品需求的上升，重新呈现出了爆发的势头。

随着国内芯片产业热度的持续攀升，行业需求也在日渐高涨，这就为业内企业带来了诸多新机会。一直主营芯片产品设计的联发科，也借此机会大力向高端市场挺进。

（配图来自Canva可画）

联发科借势崛起

2020年下半年，国内芯片行业不仅在制程工艺方面取得了突破，还在5G风口下迅速打开了市场需求。

而在此前举行的第26届技术研讨会上，圆晶生产商台积电，更是对外宣布了其5nm、6nm制程工艺进入量产阶段。此后不久，苹果、华为、高通、联发科等企业，迅速抓住机会向台积电下单，量产自家的高制程芯片产品。

随着各家芯片企业入场，高制程芯片也迅速在市场中走红，由此也带动了芯片企业实现了营收的高速增长。比如，台积电在2020年第四季度，就收获了10年来最佳季报，联发科、高通等企业的营收，也借此实现了大幅增长。

据联发科Q4财报数据显示，2020年第四季度其季营收达到964.05亿新台币，和去年同比增长49%，其中净利润达到149.57亿新台币，同比增长134.3%，远超市场预期。而在其营收、净利润暴增的背后，则与多方面的因素有关。

一方面，5G通信、AI等物联网技术的快速普及，使得芯片市场需求大为增长。随着新兴科技技术不断取得新突破，以及智能家居、智能手机等市场需求的持续增长，使芯片行业迎来了长足的发展，一直密切跟进市场的联发科，也因此获得了更多新机会。

另一方面，芯片市场形势的变化，也为联发科营收暴涨提供了诸多助力。具体来说，目前具有5G芯片研发实力的，仅有高通、华为、联发科、苹果等少数几家企业，而在麒麟芯片受到生产限制后，联发科迅速出击，进而获得了荣耀这个大客户，并借此机会得到了更多的市场份额，这为联发科的逆势崛起奠定了很好的基础。

天玑芯片初露锋芒

随着5G通信站上风口，SOC芯片之争也愈演愈烈。而在这场市场争夺战中，联发科凭借其天玑系列芯片在多方面的领先优势，逐渐在5G芯片市场占据了有利地位。

实际上，早在2019年11月，联发科就率先发布了全球首款5G Soc芯片——天玑1000，并将这款芯片搭载在OPPO Reno Ace2、Redmin K30等诸多明星手机产品中，使其在5G手机市场中取得了先机。而后联发科再次发布天玑1100和天玑1200芯片，更是进一步稳固了其在5G芯片市场的地位。

而在联发科取得一系列亮眼成绩的背后，离不开其深厚的技术积累。据GeekBench跑分网数据显示，天玑1000芯片的单核跑分达到784分，多核跑分达到3043分，接近华为麒麟990芯片单核774分、多核3159分的跑分，其实力之强由此可见一斑。

凭借领先市场的技术实力，联发科开启了进军高端市场的新征途。自2007年联发科进入高速发展之后，其商业化规模就开始一路飙升，并在之后迅速成为了仅次于德州仪器和高通的IC设计厂商，但其在高端市场的表现却仍旧乏善可陈。

具体在产品方面，联发科最新发布的天玑系列芯片，目前仍主要搭载在中端产品中。比如搭载天玑1000芯片的小米Redmi K30至尊纪念版，其起售价仅为1999元，搭载同款芯片的荣耀V40则定价2999元，距高端产品还有距离。这对于一心想要进军高端市场的联发科来说，显然是其所不乐见的。

于是，在5G风口到来之后，联发科迅速抓住市场机遇，先后推出天玑、曦力等芯片产品，并由此打开了高端市场。据智友邦数据显示，仅在2020年第三季度，联发科的芯片销量就超过了1亿颗。从销量数据来看，天玑芯片已然成为联发科打开高端市场的重要突破口了。

进军高端并不轻松

不过，在进击高端市场的路上，似乎远没有其想象的那么简单。

首先，市场对联发科品牌的固有认知，短期内仍难以改变。自联发科成立至今，其芯片产品主要面向中低端用户，联发科也因此给外界留下了低端IC设计厂商的印象，而这种印象在短期内很难被改变。

此外，芯片价格之间的差距，也让联发科很难与高通等高端IC设计品牌抗衡。具体到价格方面，高通骁龙820处理器的价格在70美元左右，而联发科X20产品仅为30美元，比高通820处理器要低40美元。在这种价格差距下，市场自然难以将联发科和高端品牌联系到一起。

其次，高制程芯片的产能问题，也是限制联发科进军高端市场的重要原因。随着手机产品性能之争愈演愈烈，5nm、6nm等高制程技术的芯片产品，成了众多手机厂商争夺的焦点。但在目前的市场中，具有这种生产实力的仅有台积电一家，且其5nm先进产能已经被高通、苹果、华为占据而满载，这自然对联发科冲击高端市场，形成一定的掣肘。

不过，联发科进击高端市场的脚步却并没有因此而停下。比如联发科最新发布的天玑1200芯片，就将制程工艺方面更新至6nm，可见其对高端市场的野心，而联发科执着做高端市场，主要有两方面原因。

一方面，随着物联网时代到来，联发科必须要抓住5G手机芯片入口，才能进一步打开物联网市场的大门；另一方面，量产高端芯片产品，必然能够大幅提升联发科芯片业务的利润率，优化其营收结构，进而带动自身的良性发展。

联发科还有机会吗？

秉持着进击高端市场的战略理念，联发科不断向高端市场发起冲击，而在高通、苹果等企业把守的高端市场，联发科仍面临着不小的压力。但从目前来看，联发科也不是全无机会。

首先，在5G手机芯片市场，苹果A14芯片、三星猎户座芯片，和联发科的竞争关系并不明显，而联发科真正需要面对的对手只有高通一家。而其与高通相比，也的确存在一些时间窗口上的机会。

比如，在产品方面，目前高通发布的骁龙888芯片，由于功耗较高的问题，导致手机发热现象非常明显，使得这款处理器受到了不少消费者的诟病，而这无疑给联发科创造了争夺高端市场的机会。

另外，目前联发科发布的天玑1000芯片，已经得到了荣耀、vivo、oppo等手机厂商的认可，为其接下来的发展打下了坚实的基础。借助天玑1000的良好表现，联发科发布的天玑1100、天玑1200等芯片产品，也正在获得越来越多的客户认可，为其冲击高端市场奠定了优势。

其次，手机厂商对芯片供应链安全问题的考虑，也为联发科带来了诸多机会。受华为麒麟芯片断供影响，手机厂商们都开始通过选择联发科的芯片产品，来降低其对高通骁龙系列芯片的依赖，进而减少其面临的供应链风险。诸多利好之下，联发科在高端市场也正迎来更多的机遇。

但从目前来看，联发科想要改变自身品牌认知度的问题，并非一朝一夕可以实现的，毕竟品牌占领用户心智需要一定的时间周期。另外，在与高通这个强敌的博弈中，联发科仍需要进一步提升自身竞争力，才能保障其在未来的芯片市场争夺战中胜出。

因此，对目前的联发科来说，如何在芯片产品的性能和体验方面取得突破，才是其冲击高端市场的关键。而对于守擂者高通而言，其必然竭尽全力与联发科抗衡，这也意味着联发科想要在这场博弈中胜出，还需要付出更大的努力。