7月6日消息，韩国存储巨头SK海力士计划以约44万亿韩元（约合290亿美元）的规模发行美国存托凭证（ADR），登陆纳斯达克交易所。此举不仅有望打破外资企业赴美上市的历史融资纪录，还将使其获得纳入纳斯达克100等核心指数的资格，进而吸引大量追踪指数的ETF被动资金流入。
此次赴美上市的核心驱动力，是为高带宽存储器（HBM）的产能扩张筹集资金。作为英伟达AI GPU的关键配套组件，HBM直接决定了AI训练与推理的算力效率。当前全球HBM市场呈现三足鼎立格局，SK海力士以约50%的市占率占据主导地位。随着AI大模型参数规模的持续扩张，HBM需求迎来爆发式增长，市场研究机构预计2026年全球HBM市场规模将突破300亿美元，同比增幅高达80%。
为满足激增的市场需求，SK海力士此前已宣布投资约748亿美元，在韩国清州新建半导体工厂集群，并计划扩充美国封装产能。此次约290亿美元的IPO融资，将为其全球扩产计划提供充沛的资金弹药。
SK海力士的巨额募资，也是全球半导体产业链资本化加速的一个缩影。当前，美、日、韩、欧等主要经济体正纷纷加大本土芯片制造投资；与此同时，中国半导体设备国产化进程也在政策与资本的双重驱动下稳步推进，全球半导体产业正迎来新一轮的扩张周期。
