6月3日，联发科在近期会议中正式宣布了一项重磅技术路线调整：其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，并全面弃用此前市场主流的台积电CoWoS方案。

根据联发科披露的最新规划，该芯片项目预计将于2026年第四季度完成流片（tape-out），并计划在2027年第四季度正式迈入量产阶段。这一决策不仅标志着联发科在高端芯片封装领域的重大转向，也预示着英特尔的先进封装技术将在未来的AI芯片供应链中扮演愈发重要的角色。