第六届深圳电子装备产业博览会即将来袭！世椿智能积极响应

7月27-29日，第六届深圳电子装备产业博览会将在深圳会展中心盛大举办。本次展会由深圳市人民政府主办，以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，倾力打造一场规格高、专业强的空前盛会。

本届电子装备博览会是“中国制造2025”深圳行动计划重大项目之一，亦是目前国内唯一以智能及电子装备产业为主题的专业展会。据相关人士介绍，展场总面积达到60000平米，其中展出面积有30000平米，届时将聚集来自27个国家的超过500家智能装备和电子装备高端企业、160个专业采购团和48000余名专业观众。如此庞大的展览基数，不愧为一场工业机械加工行业的饕餮盛宴。

届时，展品将包括国际机器人、核心零部件及自动化设备、SMT设备、特种装备、智能硬件、激光及3D打印设备及半导体制造及设备等。其中，机器人核心零部件、机器人本体、自动化代表性企业将有超过20000平方米展示专区，这意味着智能化、自动化机器是重点展示对象，符合当下工业生产的大流。

深圳市世椿智能装备股份有限公司（http://www.second-auto.com/  400-698-3358）也受邀参加。作为国内一家集自动化设备研产销于一体的高新上市企业，世椿智能将在9D10号展位上与观众进行零距离的接触与沟通，展示公司最新研发的自动化设备：

（桌面型双液自动点胶机SEC-400EDS-W）

（桌面型自动点胶机SEC-300EDN）

（在线式真空灌胶机 SEC-400ZL/ZHL）

（在线式点胶机 SEC-300DL）

（落地式双Y轴自动点胶机（双工位）SEC-560ADY）

（六轴视觉点胶机器人）

第六届深圳电子装备产业博览会将借强大的媒体资源，零距离接触国际市场，挖掘无限商机，助推3C、家电、电子、光电、新能源等制造产业生产自动化、智能化、精密化，降低生产成本，促进国际工业技术水平同步发展。

27日，世椿智能在9D10号展位上欢迎您！

想获取世椿智能的更多信息吗？请致电400-698-3358详询，或登录官方网站：http://www.second-auto.com/