据市场机构高盛最新研究报告，全球DRAM市场正经历一场史无前例的供应危机，现货价格在短短一个月内出现“代际倒挂”现象，DDR4内存涨幅竟远超更先进的DDR5。数据显示，2026年1月，DDR4现货价格较2025年12月暴涨172%，而同期DDR5涨幅为76%。这一反常走势揭示出市场已陷入“恐慌性囤货”状态。
高盛指出，当前买家不再区分技术代际，而是“见货就抢”，反映出对短期断供的深度焦虑。由于三星、SK海力士等头部厂商将超过40%的产能转向AI服务器所需的HBM3E/HBM4高带宽内存，传统消费级DRAM产出被大幅压缩。尤其DDR4作为成熟制程产品，其晶圆投片量已被优先让位于利润更高的AI芯片，导致供应急剧萎缩。
更严峻的是，长期供货协议几近失效。过去依赖年度合约锁定成本的PC、服务器及模组厂商，如今被迫接受供应商提出的1–3个月短期合同。高盛警告：“这不仅是价格波动，而是供应链信任机制的崩塌。”中游制造商既无法预判成本，又难以向终端客户转嫁全部涨幅，利润空间被严重挤压。
市场传导效应已开始显现。多家主板与整机品牌商透露，2026年Q1内存模组采购成本平均上涨90%以上，部分DDR4 16GB条报价突破80美元。GPU厂商亦受波及，显存虽属独立品类，但共享DRAM基础产能，叠加CoWoS封装瓶颈，高端显卡交期已延长至12周以上。
高盛预测，本轮涨价潮才刚刚开始。随着英伟达Blackwell Ultra、AMD MI400系列AI加速卡量产，以及苹果iPhone 18 Pro、高通骁龙8 Gen4旗舰机备货启动，DRAM需求将在2026年Q2进一步激化。若产能调配未出现重大调整，零售端内存与显卡价格或在年中创下历史新高。
行业专家呼吁，终端用户若非刚需，应暂缓升级计划，企业客户则需重新评估库存策略，避免因短期缺货导致产线停摆。与此同时，中国长鑫存储等本土厂商正加速扩产，但受限于技术节点与生态认证，短期内难以填补缺口。
