在4月23日揭幕的2025上海国际车展上，芯片巨头英特尔携其第二代AI增强软件定义汽车（SDV）系统级芯片首次亮相这一行业盛会。此次发布的突破性产品采用多节点芯粒（Chiplet）架构设计，标志着该技术在全球汽车芯片领域的首次商业化应用。
据英特尔院士兼汽车事业部总经理Jack Weast介绍，这款创新SoC通过模块化设计实现了三大突破：其一是打破传统单芯片性能天花板，使车企可依据车型定位自由组合计算、图形及AI模块；其二是将开发周期缩短30%，显著降低高端智能座舱系统准入门槛；其三是通过能效优化将AI推理功耗降低至行业平均水平的60%。
"我们正通过架构革命推动汽车电子电气系统的范式转移。"Weast在发布会上强调，"该方案既保留了英特尔在车载系统集成方面的技术积淀，更开创性地引入数据中心级别的芯片设计理念，将帮助合作伙伴应对智能汽车在算力迭代、功能安全、OTA持续升级等方面的系统性挑战。"
行业分析指出，此次技术突破或将重构智能座舱市场竞争格局。芯粒架构带来的灵活配置能力，使得同一芯片平台可覆盖从经济型到豪华车型的全产品线，这为正在经历电动化转型的整车厂商提供了更具成本效益的智能化解决方案。值得关注的是，英特尔同步展出的云端协同开发工具链，预示着软件定义汽车正进入"芯片即服务"的新发展阶段。
