消息称蔚来首颗自研芯片面向智能座舱,7nm制程工艺

  • 来源:驱动中国 文:   
  • 驱动中国2023年9月18日消息,近日,据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道,蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称,蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺,将由三星代工,其芯片团队的研发负责人来自华为海思。

    此前,蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称:“未来一两年内,AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”而相比目前大热的自动驾驶芯片,智能座舱芯片领域的竞争确实较为低调,市面上不少汽车厂商都选择高通座舱芯片,而自研座舱芯片有望让蔚来汽车的车机互联更加融合,刚好搭配即将推出的蔚来手机。


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