高通8核旗舰芯片骁龙855发布在即，苹果新机无缘

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今天，小编被高通骁龙855刷屏了，粗略浏览了相关信息，原来高通新一代旗舰级芯片骁龙已发布在即，看来小编确实脱离圈子太久，以至于这么重要的消息都未能及时获取，更没想到的是，连高通这样的科技巨头和垄断者，新产品发布也要搞几波信息泄露、内部曝光和前期预热，看来在这个浮躁的年代，要想做点事，就必须迎合大众的口味。

还未发布，核心信息已基本披露

根据之前曝光的信息，高通新旗舰芯片内部代号SDM8150，发布名称855，除了名称外，骁龙855的其他信息也以基本曝光，具体如下：

1.规格方面

骁龙855的8个核心，确认采用“1+3+4”的三丛集架构，其中“1”是一颗基础大核心，将额外实现高达2.84 GHz的频率，“3”为三颗高性能核心，主频2.42GHz，“4”则是四颗节能核心，频率1.78Ghz。

2.工艺方面

骁龙855确认采用台积电7nmg制造工艺

3.支持5G

骁龙855除了集成骁龙X24 LTE基带外，还支持外挂骁龙X50 5G基带，也就是说，骁龙855可以为2019年的5G手机大战助力一波

4.其他方面

GPU，骁龙855内部集成Adreno 640图形处理芯片，对AR应用有优化，对相机的夜拍能力也一定的提升。

AI性能提升，骁龙855将首度内置NPU，性能相比上一代提升3倍，超越了麒麟980。

骁龙Turbo，骁龙855中加入了全新的“Snapdragon Elite Gaming”功能，即“骁龙精英游戏”，对特定的游戏进行针对性游戏优化，可以理解为骁龙Turbo。

5G大战，苹果手机无缘第一波

随着高通骁龙855的发布，2019年的5G新机大战或将更加剧烈，据不完全统计，目前已表明有意向使用骁龙855、发布5G手机的厂商有小米、三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌、索尼、一加和联想等等，然而苹果呢？

此前，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在回答媒体提问时，曾透露出与苹果和解的意向，并愿意与苹果在5G技术上合作，这让一大波果粉看到了提前用上5G苹果手机的希望，但是随后来自美国联邦法院的苹果与高通专利诉讼案开庭消息，以及苹果公司律师的回应，彻底否定了双方和解的可能性。

苹果公司的首席律师威廉·艾萨克森（William Isaacson）表示，有关和解的报道可能被误读了，事实上双方在近几个月内并不存在沟通，也不存在和解的可能性。这也就是说，智能手机巨头苹果却无缘骁龙855，也无缘2019年的5G手机大战。