据国外知名科技媒体Hardware Canucks在获得华硕授权后披露的基准测试结果显示，在31W功耗限制下，骁龙X2 Elite在五项关键性能测试中赢下三项，甚至在部分场景中超越了苹果最新发布的M5芯片，而后者典型功耗仅为26W。
这一结果令人意外。作为高通2025年9月推出的次旗舰SoC，骁龙X2 Elite基于台积电4nm工艺打造，集成第三代Oryon CPU与全新Adreno GPU，官方宣称其在相同功耗下多核性能较前代提升31%。测试数据印证了这一说法：相比初代骁龙X Elite，X2 Elite实现“碾压级”领先；更关键的是，它仅以多出5W的功耗代价，就在Geekbench 6多核、Cinebench R23以及PCMark 10应用响应等项目中击败M5，展现出极高的能效比优势。
不过，测试方特别强调，所有数据均来自工程样机，运行早期版Windows 11系统及未优化驱动，不代表最终量产机型表现。目前尚未进行电池续航测试，而Windows系统的持续更新也可能显著影响实际体验——既可能通过调度优化延长续航，也可能因后台服务增加导致功耗上升。
尽管如此，这一阶段性成果已释放强烈信号，高通正加速兑现其“为Windows PC带来最强ARM体验”的承诺。尤其在苹果M5聚焦iPad Pro与轻薄MacBook的背景下，骁龙X2 Elite瞄准的是更广泛的Windows生态——从无风扇轻薄本到高性能创作本，覆盖企业办公、内容生产与AI本地推理等多元场景。
值得注意的是，高通并未止步于硬件。其Hexagon NPU提供高达80 TOPS的AI算力，远超微软Copilot+ PC 40 TOPS门槛，支持并发AI任务处理。结合Windows 11 AI+生态，未来用户可通过语音指令自动剪辑视频、实时翻译会议内容或生成PPT，真正实现“AI原生计算”。
搭载骁龙X2 Elite的终端预计将于2026年上半年正式上市。届时，消费者将看到经过完整调校的系统、成熟的驱动支持以及真实的续航表现。若工程机已能三胜M5，量产版或许将重新定义“高性能低功耗笔记本”的标准。
