彭博社日前援引知情人士消息报道称，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。

高通在提交给监管机构的文件中详细列举了Arm的三大指控行为：一是拒绝提供协议范围内的关键技术，阻碍客户产品研发；二是修改授权条款限制客户开发进程；三是利用指令集架构垄断地位挤压下游厂商生存空间。高通认为，Arm通过开放授权模式建立技术依赖后，试图通过自研芯片业务提升利润，具体表现为终止部分客户授权协议、强制签订捆绑协议及提高专利费。

Arm方面对此回应称："Arm仍专注于创新与竞争，任何反竞争指控均是高通为转移商业纠纷注意力而采取的绝望手段。" 截至发稿前，高通及三家监管机构均未对此事作出公开评论。

Arm自被软银收购后，其业务模式逐步从基础架构提供商转向完整芯片设计商，从而使其本身与早先的授权合作伙伴之间开始逐渐形成竞争关系。而双方长期法律争议也进一步加剧了纠纷的形成。

2022年Arm曾因高通收购Nuvia公司提起诉讼，指控其违反技术许可协议。2024年12月特拉华州陪审团裁定高通胜诉，但Arm仍持续寻求法律途径解决纠纷。当前高通指控或进一步加剧半导体行业对技术授权模式的讨论。