据知名苹果供应链分析师郭明錤最新透露，英特尔已正式启动苹果部分低端 iPhone、iPad 及 Mac 自研芯片的小规模试产。据悉，此次试产将采用英特尔先进的 18A 制程工艺，与此同时，苹果也在同步评估英特尔的其他先进工艺节点。
自 2016 年以来，台积电一直稳坐苹果 A 系列与 M 系列芯片独家代工厂的位置。此次英特尔的入局，标志着苹果长达十年的单一芯片代工格局即将迎来松动。
苹果选择重启与英特尔的合作，其核心战略意图在于推行“双供应商”策略。这不仅能帮助苹果进一步降低芯片代工成本，增强供应链整体的稳定性与韧性，同时也高度契合美国政府推动本土制造业发展的政策导向，有助于苹果争取更多的政策支持。
值得注意的是，此次合作模式与早年苹果 Mac 电脑搭载英特尔自研 x86 架构处理器有着本质区别。在本次合作中，英特尔仅负责芯片的制造环节，完全不参与芯片的设计工作，所有芯片的核心架构依然由苹果自主研发。
郭明錤进一步指出，英特尔承接的苹果芯片产能预计将在 2027 年至 2028 年期间逐步提升。不过在短期内，台积电依然将占据苹果芯片供应量 90% 以上的份额，继续作为苹果芯片代工业务的核心合作伙伴。
