苹果公司日前证实是对外公布M3 Ultra芯片，并将其首次应用于新款Mac Studio设备。该芯片采用UltraFusion封装技术，通过超过10,000个高速连接点整合两枚M3 Max晶粒，实现低延迟、高带宽的片间互连，其系统性能较前代提升1.8倍。
M3 Ultra配备32核中央处理器（24颗性能核心+8颗能效核心），图形处理器包含80颗核心，图形渲染速度较M1 Ultra提升2.6倍，支持硬件加速光线追踪和动态缓存技术，可高效处理专业级3D渲染与AI计算任务。芯片集成32核神经网络引擎，结合800GB/s内存带宽，支持设备端直接运行包含6,000亿参数的大语言模型。
统一内存架构提供96GB至512GB配置，内存带宽达819GB/s，超越现有工作站显卡显存容量，为AI训练、视觉特效等场景提供更高显存支持。雷雳5端口支持120Gb/s传输速率，每个端口配备独立控制器，实现多设备高速互联与扩展坞方案。
芯片采用1840亿晶体管设计，集成H.264/HEVC硬件编解码引擎，支持同时播放22条8K ProRes 422视频流，并兼容8台Pro Display XDR显示器输出。安全方面，通过安全隔区与运行时防御技术协同工作，强化系统漏洞防护能力。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，M3 Ultra专为高负载多线程应用设计，其能效表现与扩展性在Mac芯片中达到新高度。
