苹果公司联合台积电即将启动自研Mac芯片的量产工作

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驱动中国2020年9月9日消息，苹果公司将在今年的第四季度启动自研芯片“Apple Silicon”的量产工作，芯片将由台积电代产，月产能5000-6000片晶圆，基于5nm工艺。苹果CEO库克此前早在WWDC 2020上宣布，未来Mac电脑将改采自主研发的ARM架构处理器“Apple Silicon”。

据悉，苹果自研芯片是基于ARM架构打造，首发芯片A14X研发代号Tonga，设计为12核，至少配置4颗性能核心，用于新一代12寸MacBook，因为ARM架构处理器的低功耗优势，新款12寸MacBook将在续航方面可以达到15~20小时。