今日，小米玄戒技术发布会上，小米一口气带来玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款重磅产品，覆盖旗舰手机、端侧大模型加速和智能驾驶三大核心场景，标志着小米自研芯片战略进入全面加速期。
玄戒O3：AI旗舰SoC，跑分首破500万
玄戒O3是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC，安兔兔跑分高达522万分，成为首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能大幅提升85%，功耗降低64%。玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。同时，玄戒O3将全模块All in AI，CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP均内置AI加速单元，配合玄戒统一融合总线架构，实现行业领先的82ns静态时延。
玄戒O100：首颗端侧大模型高带宽AI加速芯片
玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。芯片具备1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330TPS，为大模型在终端设备上的高效运行提供了全新硬件方案。
玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片
玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用3nm先进工艺，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU的强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量的超大模型。目前玄戒D100已研发完成，预计明年正式商用。
从旗舰手机到端侧大模型，再到智能驾驶，玄戒系列芯片的在小米人车家生态的全面布局，展现了小米在自研芯片的实力。
