合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）与思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens Technology）日前正式宣布，双方合作研发并成功试产了业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS），这一成就标志着我国在高端单反相机应用图像传感器领域取得了重大技术突破。

随着8K高清影像技术的快速发展，市场对于高性能CIS的需求持续增长。为满足这一市场需求，晶合集成依托其自主研发的55纳米工艺平台，与思特威紧密合作，共同攻克了光刻拼接技术的难关。通过创新性的技术手段，双方成功克服了像素列拼接精度控制及良率提升等挑战，实现了在单个芯片尺寸上覆盖常规光罩极限的突破，同时确保了纳米级制造工艺下拼接后芯片的电学性能和光学性能的高度一致。

此次推出的1.8亿像素全画幅CIS，不仅具备8K 30fps PixGain HDR模式的高帧率及超高动态范围等卓越性能，还能够兼容多种光学镜头，极大地提升了产品在终端应用中的灵活性和适配能力。这一产品的成功试产，不仅标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功应用，更为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的研发奠定了坚实基础。

值得注意的是，该产品的问世也打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，为我国本土半导体产业的发展注入了新的活力。作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成自成立以来便专注于半导体晶圆生产代工服务，拥有从150纳米到40纳米的多制程工艺能力，并计划在未来引入更先进的制程技术。2023年5月，晶合集成在上海证券交易所科创板成功上市，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

另一方面，思特威作为CMOS图像传感器芯片领域的佼佼者，其产品已广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个领域。此次与晶合集成的合作，不仅彰显了双方在技术研发方面的强大实力，也进一步拓宽了CMOS图像传感器的应用场景和市场空间。