AMD幻灯片泄露 Zambezi及APU新信息曝光

近日，国外媒体设法获取路到了一部分AMD Zambezi的幻灯片，并且曝光了出来，其中透露了一些关于AMD下一代基于推土机架构处理器的信息，下面让我们一起来看看。

从上图中可以看出，最先到来的代号为Zambezi的系列处理器共有4款，分别为2款8核心处理器、1款6核心处理器和1款4核心处理器，它们都将于2011年的第二季度正式登场。其中，首先发布的将会是两款8核心处理器，它们都会拥有8MB的三级缓存，不过TDP方面有所不同。最顶级的产品TDP将会为125W，另一款则为95W，笔者推测造成这样的原因可能和产品的频率有关。

另外的1款6核和4核处理器将会晚一些到来，6核心版本将会拥有与8核心版本相同的三级缓存容量，而4核心版本则会减半，仅提供4MB三缓。两款处理器的TDP均为95W。此外，我们还注意到这些处理器都将采用全新的AM3+接口，并且都支持Trubo Core技术。

接下来的这张图向我们介绍了一些关于桌面级APU的情况。可以看到，最先登场的将是两款入门级的APU处理器，分别为双核心的E350和单核心的E240，它们核心内部均集成了支持DX11的图形核心，采用BGA封装，TDP为18W，在今年的第四季度就会正式登场。

而剩下的APU处理器就是我们熟悉的Llano了，这一系列的处理器共6款，包含双核、三核以及四核，并都集成有可支持DX11的图形核心，不过与E系列不同的是，它们的封装形式变为了FM1，而非BGA。双核心Llano的TDP为65W，而三核心及四核心的TDP则为100W。它们将会在2011年的第三季度到来。