融聚或将改变局势 记AMD北京2010创新技术大会

第一页：AMD北京2010年创新技术大会#e#

10月22日，今天AMD在北京召开了2010年创新技术大会，此次会议以“融聚未来”为主题，将AMD旗下全新第二代DirectX 11显卡Radeon HD 6800系列在全球同步首发，同时AMD还在会上曝光了全新的Fusion芯片并为出席会议的媒体和业内人士详细解析了下一代处理器的架构。

出席此次会议的嘉宾包含了AMD高层团队各个成员，其中有AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福、AMD副总裁兼计算解决方案群组客户部总经理Chris Cloran、AMD副总裁兼服务器首席技术官Donald Newell、AMD公司副总裁兼AMD GPU事业部总经理Matt Skynner、AMD公司副总裁兼AMD GPU事业部首席技术官Eric Demers和AMD公司副总裁Manju Hegde。

会上AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生表示：“Fusion融聚战略将成为AMD一定时期内战略的主轴，Fusion融聚概念将成为未来计算创新的基石。明年，我们将原来的3A平台融合到Fusion这个小小的芯片上，将电脑的体积以及功耗大大缩小，大幅度的增长性能和大幅提升视觉体验，堪称PC界革命性的创新!我们相信来自AMD与整个产业的融聚力量将对未来个人数字生活和企业计算带来深远的影响，为AMD在未来的高速发展注入强劲动力，并为建设中国节约型社会做出积极的贡献!”

此外，其他多位AMD高管详细为大家阐述了AMD的创新成果以及新技术的发展趋势，让大家领略到AMD在CPU和GPU综合水平上的实力以及产业中的重要地位。

AMD高层共掀Radeon HD 6800显卡亮相的大幕

众所周知，AMD通过并购ATI并不断的深化技术的变革，从用户体验出发，结合自己的技术优势完成融合，这使得其已经在中央处理器和图形处理方面开始超越众对手，并引领新一代的产品和应用趋势，所以我们对AMD在接下来的产品整体表现上将充满期待。接下来我们将简单介绍此次峰会所发布的最新产品以及即将呈现的新技术。

#p#第二页：Radeon HD6800技术简析#e#

AMD是首个将DirectX 11技术发扬光大的业内厂商，所以在Radeon HD 5800系列显卡产品取得硕果之后，全新第二代DirectX 11系列显卡Radeon HD 6800也在今天正式浮出水面。

新的Radeon HD 6800显卡最终目的就是提高产品每美元所创造出的性能，所以Radeon HD 6800显卡采用了全新设计的内核，降低了晶体管的数量，缩小了核心面积，降低了能耗，而性能上却有了非常强劲的提升，其中核心效率的提高成为整体性能提升的重要因素，而原本以流处理器数量来衡量显卡性能的观念将被扭转。

此外，Radeon HD 6800还加强了Eyefinity宽域技术，多屏显示的方式将更加灵活多样，通过诸多游戏和显示器厂商的支持和加入，驱动程序的不断完善。AMD宽域技术将成为目前最佳的多屏显示解决方案。

另外，Radeon HD 6800还再次深化了对3D显示技术的完善，并命名为HD3D，与其竞争对手所不同的是AMD选择了开放式的3D系统，这也使得3D显示方案更加平易近人，目前已经有400多款游戏支持AMD最新的3D显示技术。

在高清硬件加速方面，AMD再次加强UVD技术，推出UVD第三代，并将其融合到Radeon HD 6800显卡中，所以高清影音将随着AMD显示技术的不断提高逐渐演变为多项化。

AMD显卡价格策略

AMD每代显卡每美元性能增长示意图

产品定位阶梯图

Radeon HD 6800显卡全新接口埠

Radeon HD6800核心特点

对比Radeon HD5800系列在规格和性能上的区别

增强的宽域多显示输出技术

针对软件厂商所进行的应用加速（图中右侧使用IE9和测试程序所进行的加速演示，IE9帧数为20帧，而其他浏览器则仅为4帧）

#p#第三页：AMD下一代处理器技术及Fusion简析#e#

如果说Radeon HD 6800的提前曝光让众多玩家不再新奇，那么AMD将于不久推出的新一代处理器架构应该说令大家关切不已。AMD新核心Bulldozer推土机和Bobcat山猫则分别对应高性能PC、服务器市场和低功耗、超便携市场。

前者最大的亮点在于采用32nm SOI制程工艺，并将两个专用的整数内核与一个共享的浮点计算单元整合，将每瓦和每平方毫米的性能提升。此外Bulldozer将采用AM3+接口，并完全向下兼容AM3接口，并且在服务器平台上，还将继续支持皓龙6000和4000平台的服务器。

另一方便，在超低功耗和超便携方面，Bobcat也通过全新的架构来缩小核心面积，并大大缩减功耗，提升平台的整体效率。而上面的两种核心则将会出现在AMD Fusion融聚APU中扮演CPU单元的角色。

AMD Fusion融聚处理单元方面，AMD针对低功耗领域推出代号为Ontario和Zacate两款APU产品，前者的功耗只有9W，主要面向超便携领域和小型台式电脑，后者的功耗为18W，面向主流笔记本和一体机市场，两者均采用Bobcat山猫核心，并融入了支持DirectX 11的显示核心，在为用户带来高性能的娱乐体验的同时最大可能的提升续航时间。此外针对高端领域还将有代号为LIano核心的产品将为用户呈现。

AMD新架构处理器核心的市场分布

Bulldozer核心架构

革新的缓存机制

Bobcat核心架构

面向高端的LIano

Fusion处理单元的优势

#p#第四页：参展厂商图赏（一）#e#

AMD北京2010创新技术大会参展厂商图赏

蓝宝石

迪兰恒进

讯景

华硕

微星

#p#第五页：参展厂商图赏（二）#e#

镭风

昂达

双敏

祺祥

盈通

铭瑄