苹果M1性能爆表!摘得2020年度卓越突破大奖

  • 来源: 驱动中国   2020-12-31/17:12
  • 2020年是注定要被载入史册的一年,新冠病毒肆虐全球,战疫成为年度“主题”,面对全球经济遭遇众创的严峻局势,科技产业的奋斗者们激流勇进,谱写了一个个卓越的传奇。作为服务全球中文用户超过15年的专业科技传媒品牌,驱动中国通过一年一度的评选活动,向科技行业的年度卓越者们致敬,向拥有“卓越影响力”的产品和品牌们致敬。

    秉承着为广大消费级用户以及行业用户提供专业客观评价参考的理念,综合驱动中国产品评测工程师团队和驱动中国研究院分析师团队评测分析、知名科技媒体人与行业专家的专业评审以及舆论曝光量、各平台UGC评价等多个维度评选,苹果M1芯片在驱动中国2020年度“卓越影响力”评选活动中脱颖而出,获得「年度卓越突破大奖」。

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    苹果M1芯片自带的主角光环让人很难不注意到它,作为苹果首款自研电脑芯片,M1处理器打破了很多人ARM性能羸弱的固有印象,而MacOS和M1的契合度更是令人惊叹连连———M1这颗ARM处理器,通过macOS 11中Rosetta 2转译层运行X86软件,很多时候竟然比Intel高端处理器原生运行X86软件更快!

    可以说,M1带来的惊人能效表现,以及深度和移动平台融合的生态,在一出现就给人留下了深刻的印象。对比微软在ARM领域的步履蹒跚,更能凸显出苹果M1的不可思议。

    众所周知,微软早已涉足ARM领域,推出了基于ARM的Windows平板,但表现都不尽如人意,初代Surface上的Windows RT无法兼容X86软件,而Windows 10 on ARM则无法运行64位软件,且使用X86软件时性能极其低下。

    苹果M1芯片采用了最先进的5nm工艺,先进的工艺带来了能效方面的先天优势,同时M1的设计和台积电的工艺特点相契合,对比Intel,台积电的工艺并不追求高效率,而M1的架构则主攻高IPC,并不需要高频,双方共同铸造了M1芯片的极高能效。

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    此外,为了最大限度地提升芯片性能和散热能力,芯片采用与移动处理器上常见将DRAM内存堆叠在AP(应用处理器)上的设计方法,“统一内存架构(UMA)”将LPDDR4X DRAM整合到封装中,减少芯片面积、降低传输延迟和发热;在“统一内存架构”下,M1芯片的CPU内核和GPU内核可以同时访问DRAM。

    苹果M1芯片采用当下最先进的“覆晶技术(flip-chip)”封装,采用这种方法封装的芯片,在红外线照射下能够显示出较为清晰的平面图。

    从苹果在2020年发布的iPad Pro的“你的下一台电脑,何必是电脑”slogan可以看到,iPad等产品正在向PC产品演变,首款自研Mac芯片M1电脑发布后,各种基准测试展现了该芯片超强的理论性能,让外界对ARM版的Mac更加期待。与采用其他品牌的芯片相比,苹果采用自研芯片可以带来更大的成本优势和更可靠的供应链。


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