Intel不着急 IDF主板厂商秀USB3.0设备

      2010年4月13日，2010英特尔信息技术峰会（IDF2010）在北京国家会议中心（CNCC）正式拉开帷幕。这个每年一度的技术峰会（IDF）是一个将英特尔与价值链厂商会集在一起的盛会，一个彼此分享面向未来的最新技术创新和发展远景的最佳平台。本届IDF以“智领先机 共创明天”为主题，邀请了全球IT决策者和开发人员、英特尔技术合作伙伴、新闻媒体以及分析师共聚一堂，本着简约、高效的原则，分享面向未来的最新技术创新和发展远景，探讨IT产业如何凝聚信心、共克时艰，并就中国IT产业的增长机遇展开积极探讨。

USB3.0展台

USB3.0相关设备展示

技嘉金牌主板率先采用USB3.0技术

技嘉主板USB3.0展示区

      正在北京国家会议中心盛大举行的2010英特尔信息技术峰会，全球IT决策者和开发人员、英特尔技术合作伙伴齐聚一堂，最新的技术以及最新的产品纷纷登台亮相。备受关注的USB3.0技术虽然目前相关产品较少，但是从厂商到消费者却非常看到它，毕竟目前USB2.0的传输速度已经难以满足用户的使用需要，随着大容量文件越来越多，USB3.0必将成为未来的新趋势。可惜的是Intel目前对于USB3.0并没有给予大力推广，起码在明年即将发布的6系列主板上，我们依然无法看到USB3.0接口的身影。