高通孟樸谈终端侧AI与智能体发展

驱动中国10月18日消息，高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上表示，人工智能发展将更多走向云端与边缘协同，终端侧AI正发挥越来越重要的作用，智能体AI的发展进一步加速这一趋势。

2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。孟樸出席大会，并以“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”为主题发表演讲，分享高通对人工智能走进产业并转化为现实生产力的思考。

孟樸认为，云端拥有强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务。终端在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特优势。大量AI任务正在扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备。

他指出，智能体AI的发展进一步加速了这一趋势。过去，人们需要学习如何操作设备、如何使用不同应用软件；未来，AI可以进一步理解人们的意图和所处场景，主动调用不同应用服务和设备共同完成任务。

在孟樸看来，人们正在从以应用为中心的计算体验，逐步迈向以智能体为中心的新阶段，进入智能计算无处不在的时代。

高通总裁兼首席执行官安蒙此前表示，已有人工智能企业要求高通在2028年推出支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。若100B参数模型端侧运行成为现实，本地模型体验和多智能体协同效果将得到显著提升。

安蒙认为，AI智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”，吸收因价格飙升而迟滞的换机需求。在可穿戴AI设备中，智能眼镜是他重点看好的方向；高通在低功耗领域的技术积累，是其面向数据中心的宝贵财富。