前苹果芯片工程师王寰宇回国任教 曾参与研发苹果M4等3nm芯片

华中科技大学集成电路学院日前官宣苹果前芯片专家王寰宇博士已到该院校任教，据华中科技大学官网教师信息显示。王寰宇博士将担任该学院教授及博士生导师职务。

王寰宇博士拥有丰富的学术背景与行业经历。他本科阶段就读于华中科技大学，后赴美深造，于2015年在美国西北大学取得硕士学位，2021年在美国佛罗里达大学获得博士学位，专攻集成电路硬件安全设计及其EDA自动化领域，师从Intel杰出讲座教授Mark Tehranipoor。

在职业生涯方面，王寰宇博士曾在多家国际知名企业及研究机构工作实习，包括美国劳伦斯国家实验室、高通公司和新思科技等。自2021年至2024年，他就职于美国苹果公司硅谷总部，专注于高性能低功耗CPU的设计工作，期间参与了3款苹果M系列芯片的研发，这些芯片中包括全球首款3nm工艺的苹果M3系列芯片以及苹果M4系列芯片，均已成功上市。

王寰宇博士曾以唯一第一作者身份在IEEE TCAD、IEEE TVLSI等知名计算机工程期刊和会议上发表论文十余篇，并获得两项美国专利授权。此外，他还曾担任多个知名计算机工程期刊和会议的审稿人，包括IEEE TC、IEEE TCAD等。在科研项目方面，王寰宇博士曾参与美国DARPA、NSF等多个科研项目，累计项目金额超过800万美元。