骁龙8 Gen4爆料:NUVIA核心、3nm工艺,性能飙升,挑战M2芯片

手机 驱动中国 小小时 362 次阅读 0 条评论
分享 Q

驱动中国2024年1月25日消息,近日,知名数码博主 @数码闲聊站 爆料,高通骁龙8 Gen4移动平台的Geekbench多核成绩超过1万分,这一表现比苹果A18系列更为出色。

据悉,与骁龙8 Gen3相比,骁龙8 Gen4的CPU性能提升了40%。这一显著的提升源于骁龙8 Gen4在架构上的重大变革。不同于以往采用Arm公版CPU架构,骁龙8 Gen4搭载了NUVIA核心。高通公司在去年收购了Nuvia,此举旨在增强其在芯片设计领域的实力。

根据目前已知的信息,骁龙8 Gen4的核心组成包括2颗Nuvia Phoenix L核心和6颗Nuvia Phoenix M核心,基于台积电先进的N3E工艺制程打造。这不仅是高通迄今为止最强大的手机芯片,也是高通首款采用3nm工艺的手机芯片。

除此之外,骁龙8 Gen4还将集成强大的Adreno 830 GPU。据爆料,在3DMark Wild Life Extreme测试中,其成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%。这一系列的升级使得骁龙8 Gen4备受期待,有望为智能手机市场树立新的性能标杆。

高通骁龙8 Gen4凭借其卓越的性能表现和创新的架构设计,有望在智能手机市场上掀起新的波澜。随着更多信息的揭晓,让我们期待这款强大芯片为未来智能手机带来的更多可能性和惊喜。

版权声明:本文由驱动中国整理发布,转载需注明出处与原文链接。如有疑问请联系 editor@qudong.com
本文价值 成为第一个评分的人
登录后为本文打分
网友评论0 条评论
正在回复 的评论取消
评论加载中…
🔐

登录后参与互动

评论、点赞均可赚积分
连续签到、邀请好友也有奖励 🎁

电脑端: 微信扫码登录 微信内: 一键登录

微信扫一扫

打开微信「扫一扫」,分享本文到朋友圈或好友