台积电宣布成立3D Fabric联盟，推动3D半导体发展

驱动中国2022年10月27日消息，近日，台积电宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。

据悉，这一联盟是台积电第六个开放创新平台（OIP）联盟。台积电表示，3D Fabric联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电由完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3D Fabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

而台积电的3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、以及包括CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术，其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。