晶圆代工业最大的一场地震：竟如此收场

今年8月底，全球第二大晶圆厂GF（GlobalFoundries，格芯）跟台积电撕破脸，在美国及德国法院、美国ITC国际贸委员会起诉台积电，宣称后者侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国，包括台积电7nm工艺在内的技术都会受到波及。

不仅如此，GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告，其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。随后，台积电奋起反击，先是连连声明否认，后在10月1日反诉GF，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。

俨然是一场旷日持久且引发半导体地震的争执，没想到“化干戈为玉帛”和平解决了。

台积电和GF今日宣布，结束全球范围内的一切诉讼争端，并达成长达10年的广泛专利交叉授权。

此次和解后，双方依旧保持各自的经营自由，并为全球客户和经济贡献力量。

由此来看，从知识产权的角度来看，两者谁的“屁股”都不干净。但考虑到涉及的重要客户极多、全球半导体产业环境又并非特别景气，想必及时止损才是正途。