华为第四季度除了麒麟970 还将推出一款12nm中端芯片

驱动中国2017年8月14日消息 近日华为麒麟970和新机Mate10的消息不断，据悉麒麟970处理器与苹果A10X/A11和联发科X30一样采用最新的台积电10nm制程工艺，拥有4颗A73大核和4颗A53小核，最高主频达到2.8GHz。国产手机旗舰芯片再次跟上市场发展节奏。

6月份苹果A10X六核处理器和苹果新款iPhone将搭载的A11应用处理器，率先进入量产。另外，联发科虽然减少了交由台积电代工的Helio X30手机芯片投片量，但华为旗下海思却在下半年已经增加对台积电10nm投片量，预期第四季开始放量出货，并将搭载在华为10月中旬推出的旗舰机Mate 10。

打破了之前一直传闻的台积电10nm工艺良品率不高，A11芯片延迟交付，以及受苹果芯片的大量订单，海思麒麟970处理器面临投片量将受影响。目前看来，台积电10nm工艺稳定，下半年将持续快速拉升产能，业界十分看好台积电下半年的运营收入。

另外，台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。

据悉，由于采用12nm的客户所采用的IP生态系统，几乎与16nm制程相同，所以客户可以用更低的研发成本来利用12nm投片。 而与16nm精简型鳍式场效晶体管（16FFC）制程相较，12nm在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。

至于华为旗下海思也已完成新款12nm手机芯片设计定案，新芯片研发代号为Miami，将在第四季量产投片，明年会应用在华为的中端手机。