三星首次在可穿戴设备中采用14纳米芯片

全新的Exynos 7270芯片完全集成了LTE 4G连接功能

在半导体技术领域全球领先的三星电子宣布已开始大规模量产Exynos 7270处理器。 这是行业内首个专门为可穿戴设备设计的采用14纳米FinFET工艺制程的移动设备应用处理器（AP），也是在同类产品中首次具备了包括LTE 4G在内的全部连接功能。

自2015年以来，三星不断拓展产品品类，从智能手机到入门级的移动设备，都引领了14纳米技术在行业中的广泛应用。三星也介绍了用于可穿戴设备中的Exynos7270处理器前沿技术所表现出的优势。

“Exynos7270为专用于可穿戴设备的系统级芯片创造了一个新范例。”三星电子System LSI营销副总裁Ben K. Hur 表示。“作为采用业内最先进的工艺技术的应用处理器，这款芯片非常节能， LTE 4G调制解调和全连接集成方案，结合创新的封装技术，对智能穿戴设备实现优化。这是一个突破性的解决方案，克服了现有解决方案的局限，降低能耗并且让使用更加灵活，这些，将大大加快可穿戴设备的发展。”

Exynos 7270充分利用了14纳米工艺制程，具备两个Cortex-A53架构核心，相比之前28纳米的工艺制程，Exynos 7270将发电效率提高了20%，从而显著延长了电池寿命。通过集成的LTE 4G连接功能，新应用处理器能够让设备独立连接到数据上网服务。同时，设备之间的数据传输和网络共享技术也可以通过WiFi和蓝牙实现连接。此外，集成的网络连接功能支持FM（调频）收音机及GNSS（全球导航卫星系统）的定位服务。 

三星SiP-ePoP(系统式封装-嵌入式封装)的封装技术配合先进的14纳米制程，使得Exynos  7270处理器能够让可穿戴设备具有出色的性能和能源效率。该封装技术不仅结合了AP，DRAM和NAND闪存芯片，也整合PMIC（电源管理IC）模块。Exynos  7270处理器只有100平方毫米，高度减少大约30%，可以提供比其之前更多的功能，这为设备制造商在设计高性能、超薄的可穿戴设备时提供了更多的空间。 

为加快发展进程，Exynos 7270处理器的NFC和多种传感器可用于设备制造商和客户的参考平台。