300+顶级资本支持，中国硬件创新大赛项目征集令广邀群雄！

大赛简介

2016中国硬件创新大赛自2016年5月份启动。大赛由华强集团旗下华强聚丰电子科技有限公司，星云智能硬件加速器、联想之星等多家顶级投资机构联合主办，紧紧围绕“突破，创新，实战硬件之道”的主题，力求在资本寒冬的创业环境下，与优秀项目一起脚踏实地，从硬件创业的基本出发，为项目对接创业资本，供应链，技术方案，营销战略等全方位资源，与优秀项目一起寻求突破，迎接创业的春天。

　　六地联动，嗨翻全国创业浪潮

自5月份启动至今，2016中国硬件创新大赛共历经了北京，深圳，上海，杭州，武汉，广州6座城市的实战对接会，吸引超过2000+硬创者来到现场，导师一对一辅导环节，更有不少项目被投资人看中。截止至目前，中国硬件创新大赛已累计服务超过900个创业项目。

2016中国硬件创新大赛实战对接会现场盛况

顶级资本支持

决赛现场直面300家顶级投资机构！如此盛会怎能错过？！报名参赛分分钟收获巨额投资，参赛报名地址：

http://e.elecfans.com/hicc/competeregist.html

　参赛条件

-参赛选手：面向企业、创客团队，工程师等,不限个人或团体形式参赛；

-提交产品idea、原型、产品规划即可报名参赛；具体设计方案不限；

-参赛项目需在各赛区决赛开始前15天，提交参赛产品视频。 

分赛区情况

2016中国硬件创新大赛采取分赛区垂直行业领域的形式进行：

-武汉分赛区（人工智能+智能感知+机器人）；

-北京分赛区（可穿戴+智能母婴+游戏智能硬件）；

-深圳分赛区（健康医疗+消费类智能硬件）；

大赛奖项

1.总决赛前3名，对接百万投资机会，另：

a.第一名：免费美国硅谷路演游（9天）

b.第二名：奖金5万元+上线设备3万台免费云服务

c.第三名：奖金2万元+上线设备1万台免费云服务

2.分赛区前3名，对接百万基金投资机会，扶持做出样品，对接京东首发和淘宝众筹

　鹿死谁手，且看半决赛巅峰对决

第2届中国硬件创新大赛北京分赛区决赛以“可穿戴、智能母婴、游戏”三方面的智能硬件项目为主，进行激烈角逐。

-现场将邀请50+投资大牛担任评委，精锐点评

-前“3+1”名项目，将有机会参加总决赛，赢取大赛奖励。

观众报名地址：

http://www.huodongxing.com/event/5348428190500

拟邀投资人名单：

　大赛合作伙伴

大赛掠影

深圳副市长陈彪亲自站台，为大赛优秀项目颁奖！

报名参赛

报名参赛请移步大赛官网提交参赛资料：

http://e.elecfans.com/hicc/competeregist.html

北京分赛区决赛即将到来，一起来见证最强独角兽的诞生！

观众报名地址：http://t.cn/RtHr2wL

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