史上最薄双卡5模手机2015MWC出世：金立发布ELIFE S7

驱动中国2015年3月3日消息，在人们追求超薄质感，厂商们推出超薄手机的时候，金立也在今年的世界移动通信大会上再度发力推出了一款超薄机：ELIFE S7，这是今年的MWC大会上迎来的又一款“新成员”。

据悉，金立ELIFE S7把优秀外观和强悍性能两种特点发挥到了极致，机身厚度仅5.5毫米，这样的厚度主摄像头却完全融入后面板，丝毫不影响美观，边框采用“双峰平面切割技术”，既显金属质感，又能使按键和接口都包含其中。这样的边框设计更能使微槽中框更加贴合手掌，有效防止手机自手中滑落。这样的设计风格新颖独特，也更加使用，或许将引领手机外观设计的新潮流。

在配置上，金立ELIFE S7采用5.2英寸Super Amoled炫彩屏，分辨率为1920*1080，搭载联发科64位8核A53处理器，并带有协处理器，运行内存为2GB RAM，机身存储为16GB ROM，配有800万像素前置摄像头和1300万后置摄像头，内置容量2750毫安时的电池。

除此之外，金立ELIFE S7运行基于安卓5.0的amigo 3.0操作系统，带有3.5mm的耳机插孔，内置Hi-Fi级音频系统和DIS音效处理软件，支持双卡双待，支持5模12频网络。这款产品将在欧洲首发，随后将在澳门、内地和印度发售，售价为399欧元，