金立ELIFE S7或现身MWC 打造4.26mm超薄手机

驱动中国2015年2月14日消息，金立智能手机一直在机身薄度上做的非常的出色，曾经一度打破世界记录，之后被OPPO、vivo先后超越，而这次金立卷土重来，能否夺回最薄手机王冠，值得期待。

而在昨天金立总裁卢伟冰在微博上曝光了新品ELIFE S7的邀请函，ELIFE S7将会在3月2日的MWC上正式发布，邀请函上陈列着“426”这个神奇的数字，可能是暗示这款手机的厚度仅为4.26mm，这会是真的吗？

上一代金立ELIFE S5.1以5.15mm的厚度打破了吉尼斯世界纪录上最薄手机的记录，而这一次4.26毫无疑问把vivo的4.75mm远远的甩在了后面，并且这款手机在摄像头方面也表现出了不妥协的态度，并没有凸起设计，这对设计工艺的要求无疑是一个挑战。

但是4.26毫米的机身厚度，会不会还会延续3.5毫米的耳机插孔这是一个未知数，采纳vivo的茧式互锁耳机座技术也是不无可能。

对于日益超薄的手机，人们对其任性保持怀疑态度，毕竟手机太过于纤薄，对于手机质量来说是一个大的挑战，在手感方面也会有所下滑。

不论怎么说，金立ELIFE S7在机身厚度方面做出了创新和挑战，在MWC来临之际，就让我们一起见证新世界纪录的手机诞生。