金立Elife S7将亮相 或刷新最薄手机纪录

【环球科技综合报道】据科技资讯网站ubergizmo 2月11日报道，即将发布的金立Elife S7似乎将成为又一款拥有超薄机型的旗舰智能手机。但我们尚未确定其超薄机型是否打破世界纪录与否。

设计超薄智能手机是中国手机生产商一贯强调的主题。金立生产超薄智能手机与我们来说并不陌生，已经发布的Elife S5.1仅有5.15毫米厚。但金立对于其他手机生产商如Oppo和Vivo生产出4.85毫米或更薄的手机略感不满。据说金立Elife S7将引领所有智能手机进入超薄机型的争霸中。

金立Elife S7的一些照片从别国而非中国泄露出来，据说机身相当之薄，完全难以置信!最初称该手机仅有4.6毫米厚，但现在呢？该公司的惯用手法相当奇怪，用厚度命名其手机。所以金立Elife S7实际上可能会误导人们认为其机型有7毫米厚，但这纯属无稽之谈。(实习编译：宋瑞 审稿：陈薇)