揭露庐山真面目 Core i7终极版实物曝光

    【驱动中国新闻】硬件频道 9月24日 关于Intel Core i7处理器发布的消息已经传出好久了，虽然离原定于今年9-10月份正式上市的时间已经很接近了，但是所有网友所能关注到的仅仅是这款新处理器的大致规格，至于庐山真面目在此之前应该没有人晓得。

 之前Intel官方公布的首发的三款Core i7 规格

    但是近日，一位网友在台湾电脑综合论坛上发布了Intel Core i7处理器顶级型号Core i7 Extreme Edition 965工程版的实物图片，其中包括了Core i7 Extreme Edition 965工程版的处理器，以及Intel针对该处理器配套的最新的原厂散热风扇，有幸让我们一起提前目睹这款新微架构处理器真身。

    从照片上来看，这颗处理器使用的工程版白盒包装，至于正式上市的包装我们依然无从得知，但是面向高端市场，Intel的应该依然采用天蓝色的主色调。并且从简单的ES版包装来看，这款处理器应该是Intel提供给合作伙伴及媒体测试用的样品。

 Core i7的正面，从导热保护盖来看与原酷睿2代的样子无差异，但是基板上的金色基点却与四核至强有几分相似，估计在正式版上市的时候将会被取消。蚀刻的标识表明该处理器为ES版，即工程版本，同时由位于哥斯达黎加的封装基地完成封装。

    从背面看就可以看出LGA 1366的Core i7与LGA 775的Core 2的明显差别。不仅仅是针脚触点多出了将近一倍，由于是四核心处理器，背面的排阻也完全不同。虽然Intel为了在安置1366个针脚触点的时候避免造成基板面积过大的问题，同时又要保证Core i7与主板CPU槽位有效接触的前提下提高触点的密集度，从而摈弃了原LGA 775的正圆形触点，改用近似长方形的触点，但是Core i7的体型还是会较以往处理器要大出许多。

     通过Intel的精心设计，在依然采用LGA封装的情况下，完美将Core i7与主板融合在一起。如此庞大的针脚，为了防止电路串扰，这也印证了Intel当时采用LGA封装的前瞻是正确的。

    在处理Core i7散热的问题上，Intel破天荒的使用全铜散热风扇。我们通过图片可以看到，新的风扇在设计的样式上没有什么大的改变，但是体型和分量却大大增加，同时散热效果也毋庸置疑，在原始频率下应对45nm的Core i7应该不成问题。希望Intel在正式上市的版本中依然采用这款风扇。看到这款风扇我们不禁会想到，原厂风扇已经走到了全铜阶段了，在以后的处理器发展道路上，随着新处理器整合度和功耗的不断提高，我们会不会看到两大处理器巨头在自己原包处理器中依次加入全铝-塞铜-全铜-热管-水冷-氮冷散热器的经过呢？

    三款处理器体型的对比，从左至右依次是Intel Core i7、Intel Core 2、AMD Athlon64 X2，差别非常明显，尤其是Core i7的体型。试想，如果Core i7依然采用电子管制造将是个什么样的局面，估计鸟巢是容不下它。

    目前已经离Core i7正式上市的日子不远了，让我们盼望Core i7在今年年终前能给我们一个惊喜。到底这款08年业界内的终极产物是个什么样子？性能到底有多强劲？让我们期待吧......