网友神评论：神舟X55能“掰弯”！

自从神舟推出了灵雅X55，我们听到关于这款手机最多的宣布就是“X55掰不弯”，不过，近日有网友发布了一组关于神舟X55能够“掰弯”的图片（如下图），小编看了心里一颤：这位网友乃神人。亲，神舟X55采用了铝钛合金中框，人家说的是手机中框掰不弯。

不过，我倒是很佩服此网友的想象力，以前我们一直都在研究X55的铝钛合金中框，其耐腐蚀、耐高温、硬度强的特点能够带给X55足够的保护。所谓的X55不弯也指的是这款手机的铝钛合金手机中框，铝钛合金这种材质与普通的铝合金或者不锈钢相比，强度增强几十倍，极大地增强了手机的牢固性。为了迎合X55手机中框的这一特性，神舟在iPhone 6国行版上市时还发起了“直男不弯”的活动，面对容易掰弯的iPhoen 6，X55着实火了一把。

实际上，神舟X55的手机后壳也是这款手机的一大亮点，在整机后壳不拆卸的情况下，铝钛合金手机中框已经能够给X55整机足够的保护，虽然后壳是塑料材质，但是这种新型PC塑料材质的韧性非常好，就如同网友晒图当中展示的那样，将后壳对折来掰能够迅速弹回而不变形不断裂。此外，后壳的表面有横竖布纹的纹理，能够提高摩擦系数，防止滑脱，而且与光滑的表面相比，这样的纹理也不易留下手纹。

虽然这位网友晒出的图片是个乌龙事件，不过倒是让我们从另一方面又重新认识了一次神舟X55。硬件配置方面，1.7GHz频率的真八核MT6592处理器，配合2G RAM与16G储存，支持移动3G/4G与移动/联通2G双卡双待，摄像头组合为前置500万+后置1400万像素，电池容量3000毫安，特惠价999元。

在上个月底的神舟秋季新品发布会上，神舟董事长吴海军表示将会推出X55 pro版，储存容量将从16GB升级至32GB，不过目前还没有关于X55 pro上市的消息。