彻底颠覆Mac 苹果全新Mac Pro 2013款仔细看

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Mac Pro！在今天凌晨的WWDC全球开发者大会上，库克喊出这个单词时，全场瞬间安静了下来，随后爆发出热烈的掌声。

是的，我们已经好久没有听过这个词了，在大家以为苹果就要把它遗忘的时候，Mac Pro般再次出现在我们面前，带着全新的设计，令人窒息的强大规格，以及100%的美国制造。曾经的最强Mac，已经踏上了复兴之路。

颠覆性的结构设计

新款Mac Pro外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计，机体呈现圆柱形，黑色的外观配上简单干练的线条，你在第一时间甚至都不会把它当成一台电脑。

你喜欢谁？

发布会期间，有人吐槽圆柱形设计辨识度低、不如老款Mac Pro的技术机身耐看，但这只是一个仁者见仁的问题。实际上，新Mac Pro体积只有老款产品的1/8，而性能却要强大很多倍，小巧强劲的秘密全部都在这个圆柱形设计的机身中，看过下面的介绍，你绝对会为新Mac Pro的结构设计感叹。

如今PC集成电路晶体管数量动则数十亿，一台高性能的PC所要面对的最大挑战早已从外部环境变成了它自己——CPU、内存、显卡、硬盘，甚至是主板南桥芯片，你电脑里所有的IC，每时每刻都在往外散发着热量，英特尔5年前打的那个比方“芯片内部温度最终将媲美太阳表面”可能有点玩笑性质，但功耗和发热成为PC性能提升的绊脚石已是业内公认的事实。

全新Unified thermal core（统一散热架构）

新Mac Pro的颠覆就在这里——散热器设计与机身融为一体，元器件分列在三块主板上，呈三角形直列于圆柱体之中，中间空出的空间是热量对流通道，仅用一个风扇，就能解决整个机身的散热问题，避免了传统PC机箱内部不同风道之间的互相干扰。苹果将之称为“Unified thermal core（统一散热架构）”，这也是Mac Pro能在如此小巧体积内实现超高性能的原因。

分立而置的三块主板分别是CPU、显卡、SSD硬盘

新Mac Pro的三片分立式主板设计

热量就是这样被带走的

12核心Haswell处理器、全SSD固态硬盘、Thunderbolt 2接口，新Mac Pro 2013身上让苹果再一次走在了业界前列。

新Mac Pro背面丰富的接口

100%美国制造 最低2999美元

强大的硬件加上出众的设计，新Mac Pro的成本自然不会低。Mac Pro的最低售价2999美元，将于今年晚些时候上市销售。苹果还在WWDC2013上特别强调，新款Mac Pro是完全的美国制造产品，在美国加州设计，在美国组装，而非中国组装。

2999美元的起步价对于国内的果粉而言无疑是个奢侈品，是否真的值回票价就看个人需求了。