配高通骁龙800处理器 小米3木质背壳概念机曝光

驱动中国消息，此前不少传闻表示，小米下一代小米3手机将会配备高通骁龙800处理器。现在微博网友@芥芥芥芥芥便设计出了一款符合上述要求的小米3概念机，比较特别的是，其采用的并非是金属或者塑料后壳，而是木质背壳，整体效果不错。

设计者称，这款小米概念机将如传闻那样，采用是时下流行的5英寸1080p大触控屏，并使用了OGS全贴合技术；按键方面加入了小米2代所没有的按键背光设计，在键盘灯关闭以后将会是一片漆黑，与外壳融为一体，同时小米手机的MI字Logo也被完整的继承了下来。

小米3手机还将搭载性能强劲的高通骁龙800系列处理器，而且小米3将可能成为首批采用该处理器的机型。此外，其还会拥有一颗200万像素前置摄像头以及一颗1300万像素的堆栈式CMOS传感器，即便在弱光环境下也能够得到不错的照片效果；搭载最新的MIUI V5 界面。