华为Ascend P2最新谍照现身 背壳采用磨砂材质
驱动中国消息,随着网络的不断曝光,华为将推出的新旗舰Ascend P2也逐渐清晰地展现在大家面前。今日,百度贴吧的华为Ascend吧,最新曝光了两张疑似华为Ascend P2的实机照片。

这两张照片显示,Ascend P2的背壳好像采用了磨砂材质。另外,该机整体机身显得比较修长。此前传闻其厚度可能在 6.45mm 以下。
该机将采用 4.7 吋 Full HD 屏幕,消息称其很可能会使用和 Nexus 4 一样的屏幕内虚拟按键设计。
Ascend P2的其他规格配置主要有:四核 1.8GHz 海思处理器、2GB RAM、8GB 内建存储容量并支持 micro-SD 卡扩展、1300 万像素相机、2200mAh 电池,以及Android 4.1.2系统。
传闻该机将会在MWC 2013移动世界大会上发布,单机售价预计为3000 元左右。另外,最近还曝光了华为Ascend P2的迷你版,屏幕尺寸和像素分辨率都会有所降低。
版权声明:本文由驱动中国整理发布,转载需注明出处与原文链接。如有疑问请联系
editor@qudong.com。
本文价值
★★★★★
—
成为第一个评分的人
登录后为本文打分
评论加载中…