金属+透明带 索尼Xperia SP和L曝光

索尼移动于今年一月份新推出的旗舰智能手机 Sony Xperia Z 获得了业界无数关注，不过索尼并不满足于此，仍继续努力扩充 2013 年产品线。据报道，日本手机制造商索尼正在摩拳擦掌，准备推出新一波谷歌 Android 系统设备，其中包括多款广受欢迎的 Xperia 智能手机，现在有部分手机的命名已经在网络上被曝光出来。

经细查 Postel Telecom 电信商网站显示的信息发现，前段时间刚刚曝光代号为“Huashan”的新机 Sony C530X (C5302、C5303、C5306) 确定将命名为 Sony Xperia SP。虽然无法确定其是否为该运营商定制机的命名，但国际版真机正式发布时命名也不会改动太大。

根据此前泄露的信息了解，Xperia C530X HuaShan 将搭载高通的 MSM8960 处理器，主频为 1.7GHz，集成有 Adreno320 GPU，机身配备有类似于 Xperia S 的 HD（1270×720 像素）级别高清屏幕，并且机身底部也加入了透明块设计，不过机身采用铝合金打造，同时预装有 Android 4.1.2 操作系统。

有推测称，Sony Xperia SP 将归类于 NXT 系列，因为如果将命名拆开来看不难发现，Xperia SP 其实应该由 Xperia S 和 Xperia P 组合而来。首先它结合了 Xperia S 的透明带特色，再者还还加入了 Xperia P 的金属机身设计，但无论如何这两个重要特点都是 NXT 系列的风格。

另外，新曝光的内容透露，索尼移动还计划推出一款低端的 Sony C210X 智能手机，型号分为 C2104 和 C2105 两种，据称该机子将最终定名为 Xperia L。在规格上，Sony C210X 将搭载一枚主频为 1GHz 的高通双核 Snapdragon CPU，集成 Adreno305 GPU，采用一块分辨率为 FWVGA（854×480像素）级别的屏幕，预装 Android 4.1.2 Jelly Bean 操作系统。