报告称下一代iPhone机身会更纤薄 支持4G网络

1月15日消息，有报道称，下一代iPhone将会比当前的iPhone 4和iPhone 4S机身更加纤薄，而且它可能内置一个四核芯片，同时支持3G和4G LTE网络。在上周五给客户的回访中，Morgan Stanley的分析师Katy Huberty写到，苹果在高端智能手机市场方面尽管发展缓慢，但是会持续增长的。

 通过无数的报道反映，Huberty认为，苹果的下一代手机iPhone 5的机身将会更加纤薄，而且还会内置高通的四核处理器芯片，同时支持3G和4G LTE网络。苹果将在今年的上半年推出下一代iPad 3，价格也会比当前的iPad 2低些，目的是吸引更多的用户。据BGR独家报道，苹果公司准备在今年秋天推出一款完全重新设计的iPhone，这款手机将采用铝合金背板，机身正面的边框将采用橡胶或塑料材料，以遮盖环绕的天线。