Intel新版7系列芯片组 确定支持USB 3.0

先前所曝光的Ivy Bridge平台新发展蓝图中，有提到新版晶片组将整合对应USB 3.0介面，近期根据USB-IF (USB Implementers Forum)官方所公布信息，目前也证实Intel下一版7系列芯片组与Xeon平台的C216芯片组都将搭载USB 3.0界面。

(图/摘自Sweclockers网站)

今年年初时候，Intel其实也曾经表示将会把USB 3.0界面整合进旗下芯片组，未来开发厂商将不用额外搭载第三方厂商所制作的控制芯片组，也能让主机板空间再小一点。而目前根据USB-IF所公布的新闻稿内容来看，包含新版7系列芯片组与Xeon平台的C216晶片组未来都会原生对应USB 3.0界面。

USB-IF似乎并未进一步公布相关硬件技术规格，仅只有说明Intel旗下芯片组通过官方认证。至于目前7系列芯片组中，包含Z77、Z75、H77、Q77、Q75、B75、HM77、HM76、UM77、QM77、QS77等都会搭载USB 3.0，不过针对笔电硬件所设计的HM75晶片组则并不会支持USB 3.0。

虽然先前Intel曾经说过未来将同时纳入支持USB 3.0与Thunderbolt介面，不过目前看起来主要将以USB 3.0为主，Thunderbolt现行大多是出现在苹果新款Mac系列电脑，或许是为了作市场应用上的区隔?而除了Intel宣布将全面支持USB 3.0界面，希前AMD也表是将在A75、A70M平台加入USB 3.0应用，未来市场也将会渐渐汰换现行主流的USB 2.0。