华为联合小米等完成 5G SA 终端切片端到端对接技术试验

  • 来源: 驱动中国 作者: 韩佩佩   2021-11-17/17:27
  • 驱动中国2021年11月17日消息,近日,在 IMT-2020 (5G) 推进组的组织下,华为率先联合小米和某知名终端厂家,在北京成功完成了终端切片对接测试,进一步促进切片生态建设,加速端到端产业链成熟,助力 5G 网络切片商用发展。

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    据悉,本次测试内容包括切片注册流程、PDU 会话建立、配置更新以及多切片并发和基于 URSP 的切片选择。测试结果表明, 小米和某知名终端厂家的终端设备与华为网络的切片基本信令流程兼容性良好;同时在配置更新、URSP 动态多切片测试中, 进一步验证了网络对终端的策略控制以及终端按配置策略进行切片选择的能力,所有切片相关功能在此次测试中均达成预期。测试验证了常见的四种 URSP 能力,终端可以根据不同的 App ID、FQDN (全地址域名)、IP 三元组以及 DNN(数据网络名)进行切片选择。

    目前大多数商用 5G 终端仅支持静态配置单切片,这意味着单终端只能使用一种切片,在多业务场景并发的情况下,用户无法灵活切换以真正享受到 5G 切片带来的体验升级。可以说单切片终端已经严重限制了运营商推广切片的领域。不同的业务场景,如移动办公、高清视频观看、直播、云游戏、内网访问等,对于网络需求具有差异化。URSP 的动态多切片能力可以针对不同的业务特征,灵活调整切片从而满足多场景业务需求,充分发挥定制化增值网络服务的能力,显著提升 toC 用户定制化体验,降低 toB 终端侧组网成本,对于推动切片商用具有重要意义。

    华为研发切片负责人任永铮对本次实验室测试进行了进一步阐述:“5G 切片需要网络、芯片、终端及其操作系统的端到端协同。本次验证活动增强了业界对切片生态的信心,表明端侧产业链技术趋近成熟。此外,据媒体报道 Android 12 将会支持 URSP,预计明年具备 URSP 能力的 5G 终端生态将更加成熟,全面商用指日可待。”


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