马斯克称尚不知如何制造微芯片 但相信能找到方法
据彭博社消息,特斯拉 CEO 马斯克在得克萨斯州奥斯汀表示,他目前尚不清楚如何制造微芯片,但相信其企业凭借定制设备制造经验能够找到优于同行的方法。马斯克透露,正计划通过特斯拉、SpaceX 与英特尔合资在得克萨斯州格莱姆斯兴建 Terafab 芯片工厂,初期投资预计超 150 亿美元。
驱动中国10月11日消息,据彭博社消息,特斯拉 CEO 埃隆·马斯克公开表示,他目前尚不清楚如何制造微芯片,但相信其旗下企业能够找到制造芯片的方法。马斯克称,鉴于公司在定制设备制造方面的专长,其企业很可能找到优于同行的芯片制造路径。
在得克萨斯州奥斯汀的特斯拉超级工厂外,马斯克向到场的客户与投资人坦言,尽管自己目前不知道如何制造微芯片,但一定会弄清楚。在周六通过线上直播参与 X Takeover 活动时,他进一步说明,此前参观竞争对手设施时,并没有看到多少定制化设备;而他的企业在制造这些设备方面拥有丰富经验,这使其能够改进制造流程。
马斯克称,芯片制造是难度极高的事情之一。他表示自己并非盲目自大或自命不凡,但认为其企业很可能找到优于同行的芯片制造方法。他同时坦言,不确定这需要多久,可能要耗费数年。
在进展方面,马斯克正计划通过特斯拉、SpaceX 与英特尔的合资模式,在得克萨斯州格莱姆斯投资兴建一座名为 Terafab 的芯片制造工厂,初期投资额预计将超过 150 亿美元,按现汇率约合 1,006.03 亿元人民币。
针对外界关于台积电参与 Terafab 项目的传闻,马斯克予以否认,称该项目由其自行建设运营。英特尔 CEO 陈立武则表示,将继续参与马斯克的 Terafab 芯片项目。另有相关人士认为,马斯克通过 Terafab 自产芯片的难度可能比送星舰上火星还大。