华为余承东：EUV是先进芯片关键，国内正在研发
华为常务董事余承东在国际媒体交流中表示，极紫外光刻设备是制造先进芯片的关键，中国正在研发相关设备，现阶段国内仍依赖深紫外光刻；华为同时通过逻辑折叠与系统工程优化整体性能，以应对先进制程获取受限带来的挑战。
驱动中国10月7日消息，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东在回应AI、硬件与EUV相关问题时表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，中国正在研发相关设备，现阶段国内仍依靠深紫外光刻（DUV）。
华为海外X账号于10月6日发布9月29日国际媒体圆桌会议摘要，余承东与多家国际媒体围绕华为消费者业务及HarmonyOS生态系统进行交流。余承东称，逻辑折叠是在部分技术获取受限情况下提升能力的一种方法；手机主处理器需要先进制程，但手机中许多其他部件对制程要求没有那么高，因此华为采用系统工程方法持续优化整体性能，弥补无法获得更先进制程的不足。
在10月1日华为Mate 90系列及全场景新品发布会上，华为年度旗舰Mate 90系列手机正式发布，全系搭载韬定律芯片。其中，旗舰τ芯片包括麒麟9030（Mate 90）与麒麟9035（Mate 90 Pro）；逻辑折叠τ芯片包括麒麟9050（Mate 90 Pro Max）与麒麟9050 Pro（Mate 90 Pro Max / RS 非凡大师）。
根据华为官方介绍，韬定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，推动半导体与电子系统持续演进。逻辑折叠等核心技术构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以系统性降低时间常数τ为目标，驱动各层级性能、能效与晶体管密度持续提升。
在器件层面，华为通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层缩微器件级时间常数τ；在电路层面，通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻和电容负载，提升晶体管密度和电路性能；在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计。