高通官网补充声明否认华为专利协议涉逻辑折叠芯片
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华为与高通于10月5日宣布达成长期广泛专利许可协议，涉及5G、计算、人工智能、网络等多领域交叉许可。针对彭博社称高通获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术专利许可的说法，高通10月6日在官网发布补充声明予以否认，并称高通并非该协议净支付方。
驱动中国10月7日消息，华为与高通10月5日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。针对随后出现的“高通获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术专利许可”说法，高通10月6日在官网发布补充声明，称该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实。
该协议同时涉及专利收购安排。10月5日公布的协议信息显示，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。10月6日的高通补充声明则称，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
彭博社此前报道称，高通已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，相关内容引发网络讨论。高通在官网补充声明中表示，双方达成的多年期、广泛专利许可协议涵盖多个技术领域交叉许可；协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下净支付方的相关报道并不准确。
从声明表述看，高通对两项网传内容作出否认：一是该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实；二是高通作为该协议净支付方的说法不准确。高通官网声明未披露协议具体金额、期限、专利数量，也未就彭博社报道提出其他细节。
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