高通授权华为逻辑折叠芯片专利
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彭博社称，高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术专利，并与华为达成多领域专利交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利；华为称交易完成后全部专利许可累计总额预计超69亿美元，约合463.02亿元人民币。
驱动中国10月5日消息，彭博社发布报道，高通公司已同意向华为技术公司授权逻辑折叠芯片制造技术相关专利。彭博社称，这被视为华为及其海外AI市场推进方面的一次胜利。
彭博社表示，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为认为，其新架构有助于提升半导体性能，缩小与台积电等行业领先者的差距。该技术路径侧重提升数据传输速度，弥补光刻机方面的不足。
华为与高通同日宣布达成一项长期且范围广泛的专利许可协议，包含双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。同时，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
华为称，该交易完成后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元，按现汇率约合463.02亿元人民币。
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