博通拟筹600亿美元支持AI芯片采购
据彭博社消息,为博通安排融资的华尔街银行团正筹集600亿美元新资金,用于AI芯片融资,Anthropic等公司将受益;方案包含420亿美元A类高级担保债务与180亿美元B类次级债务,黑石集团牵头部分安排。
驱动中国10月2日消息,据彭博社消息,北京时间10月2日午间,为博通安排融资的华尔街银行团已开始筹集600亿美元新资金,用于AI芯片融资,Anthropic等公司将受益。该融资规模按现汇率约合4028.73亿元人民币。
参与融资的银行准备为其中420亿美元A类高级担保债务发出银团邀请函,这部分按现汇率约合2820.11亿元人民币。另有180亿美元B类次级债务由黑石集团牵头安排,按现汇率约合1208.62亿元人民币。黑石旗下多只基金承诺投入90亿美元,按现汇率约合604.31亿元人民币,其余部分计划向其他投资者分销。
600亿美元融资方案已筹划数周,受到华尔街和硅谷业内人士关注。在公众反对建设数据中心的背景下,市场希望从中判断投资者是否仍愿意为AI基础设施扩张提供资金。博通希望借此扩大芯片和其他数据中心设备销售,与英伟达竞争;Anthropic等AI公司对算力的需求也在增加。
知情人士曾在8月透露,若交易落地,Anthropic等多家公司将更容易获得芯片和其他关键AI基础设施。
AI基础设施建设此前通过举债筹集的资金已达数千亿美元。大部分资金投向数据中心,但为芯片和服务器提供融资的交易也在增多。
今年8月,英伟达宣布与黑石集团等六家大型金融机构合作,计划为AI领域筹集超过5000亿美元资金,按现汇率约合3.36万亿元人民币,其中一项用途是帮助客户为购买英伟达芯片融资。
黑石集团对Anthropic的投资,还帮助提升了旗下一个面向富裕投资者的私募股权基金业绩。