昨夜今晨:英特尔20GB的机密数据被黑客窃取 台积电因产能吃紧上调代工报价

  • 来源: 驱动中国   2020-08-07/09:51
  • 2020年8月7日 驱动中国昨夜今晨

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    字节跳动回应微软欲收购TikTok全球业务:消息不实 仅美加澳新四国

    据环球时报报道,8月6日,据英国金融时报消息,微软公司正寻求收购TIkTok全球业务,包括TIkTok印度和欧洲。对此,8月7日,字节跳动回应环球时报称:此消息不属实。此前微软公司在一份声明中确认,正就收购TikTok美国与字节跳动开展谈判,并不晚于9月15日完成。

    根据微软的声明,微软和字节跳动正在探索一项初步的提案,涉及到收购TikTok美国、加拿大、澳大利亚和新西兰的服务业务。

    而新浪网报道亦称,微软与TikTok的谈判仍集中在收购TikTok位于美国及其他三个国家的业务。

    高达20GB的英特尔内部机密数据泄漏 涉及各类专利源代码

    据cnBeta报道,近日,一名黑客公布了从英特尔窃取的 20GB 芯片机密工程数据。这些数据可能会导致多个平台的用户面临新的零日漏洞威胁。这名黑客在 Telegram 上分享了一条链接,详细介绍了本次泄漏的内容,并在底部附上了一个 Mega 文件。虽然这些内容本身无害,但其中包含了 BIOS 信息和英特尔专有技术的源代码,可用于构建恶意程序。

    这些曝光的数据称之为“Intel exconfidential Lake”,黑客声称这些数据没有在任何地方公布过,而且大部分信息都处于严格的保密协议(NDA)之下。据称,这些数据是在 2020 年早些时候由一个匿名消息来源入侵英特尔获得的。

    以下是 20GB 文件的部分概述:

    ● Intel ME Bringup 手册+(刷机)工具+各种平台样本

    ● Kaby Lake(Purley Platform) BIOS 参考代码和示例代码+初始化代码(部分含完整历史的 git repos)

    ● Intel CEFDK (Consumer Electronics Firmware Development Kit)的源代码

    ● 适用于各种平台的 Silicon/FSP 源码包

    ● 各种英特尔开发和调试工具

    ● 为 Rocket Lake S 和其他潜在其他平台开发的 Simics Simulation

    ● 各种路线图和其他文档

    ● 英特尔为 SpaceX 开发的相机驱动程序

    ● 为尚未发布 Tiger Lake 平台准备的原理图、文档、工具和固件。

    ● Kabylake FDK 培训视频

    ● 为各种英特尔 ME 版本的 Trace Hub + decoder 文件

    ● Elkhart Lake Silicon 参考文件和平台样本代码

    ● 为各种 Xeon 平台的一些 Verilog 内容,尚不清楚是什么

    ● 为各种平台的 Debug BIOS/TXE 版本

    ● Bootguard SDK (加密压缩包)

    ● Intel Snowridge / Snowfish Process Simulator ADK

    ● 各种示意图

    ● 英特尔营销材料模板(InDesign)

    随后英特尔在给外媒 ZDNet 的声明中表示我们正在调查这个情况。这些信息似乎来自于英特尔资源和设计中心,该中心托管的信息主要供我们的客户、合作伙伴和其他已注册访问的外部方使用。我们相信,一个有访问权限的人下载并分享了这些数据。

    理想汽车回应广东肇庆车辆起火事件

    据新浪网报道,北京时间8月7日凌晨,理想汽车在官方微博发布事故说明称,2020年8月6日16点09分左右,发生在广东省肇庆市二广高速四会、连州方向的车辆起火事故,原因初步判断为疑似铁片的物体被高速行驶的车辆卷起,并击穿了高压油管,造成燃油喷溅并被排气管高温引燃。具体的事故原因及详细分析结果,有待事故现场的详细勘察及分析。

    根据车辆事故发生时的相关视频及数据显示,16时08分54秒,一块疑似铁片的20厘米左右长度的物体曾出现在车辆前方,并随后进入车辆底部,此时车辆时速为115公里/小时。

    16时08分59秒燃油管路压力异常下降;16时09分06秒,驾驶员靠边停车,车辆发生起火。

    根据云端监控数据显示,事故发生后,电池、增程器均无任何异常。具体的事故原因及详细分析结果,有待事故现场的详细勘察及分析。

    台积电8英寸晶圆产能已紧张 将上调代工报价

    据TechWeb报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。而从外媒最新的报道来看,台积电等芯片代工商在下半年依旧会有不错的业绩,他们部分生产线的产能紧张,已经提高了报价。

    外媒援引产业链人士透露的消息报道称,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商,已经提高了8英寸晶圆的制造报价,上调了10%到20%。

    外媒在报道中还提到,台积电和联华电子等芯片代工商提高8英寸晶圆的制造报价,表明他们8英寸生产线的产能紧张。

    台积电官网的信息显示,他们目前共有6座8英寸晶圆厂,与12英寸超大晶圆厂在数量上是相同的。提高8英寸晶圆的制造报价,也就意味着台积电8英寸晶圆厂的营收,在下半年会有明显提升。


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