CeBIT 2010计算机展 技嘉展示最新USB3.0主板

    全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商—技嘉科技，在今年的CeBIT 计算机展中展示包括Intel及AMD平台的USB 3.0主板产品线，强力展现出技嘉科技在USB 3.0主板的技术领导地位。

    在Intel平台部份，技嘉科技将会实机展示最新的P55芯片组主板GA-P55A-UD7，除了搭载专为计算机重度玩家及游戏发烧友所设计的24相位供电及NVIDIA® 3-Way SLI™/ATI® CrossFireX™等多显示适配器输出技术之外，还支持USB 3.0、SATA 3.0 (6Gbps)，以及技嘉科技独家研发设计的3倍USB电力供应技术，使GA-P55A-UD7主板跃身为集性能和功能之大成的旗舰级产品。.

    为满足3-Way SLI™架构的超高带宽需求，技嘉科技透过内建NVIDIA NF200芯片，为追求高画质表现的游戏玩家跟高效能使用者提供最佳的绘图效能。除此之外，技嘉科技透过内建NEC® USB 3.0及Marvell® SATA 6Gbps等高效能控制芯片所带来的333技术，提供超高速USB 3.0传输，以及Serial ATA 6Gbps等。这些精心搭配的芯片让GA-P55A-UD7不管在绘图、储存或者数据传输，都有绝佳的效能表现。

    另外，技嘉科技也同步展示AMD 即将发表的最新800系列芯片组，其中GA-890GPA-UD3H主板，采用AMD 890GX北桥芯片，搭配全新的SB850南桥芯片，除了提供原生的Serial ATA 6Gbps支持之外，还具备RAID 0,1,5及10等磁盘阵列功能，最重要的是GA-890GPA-UD3H还支持技嘉科技独家的3倍USB 电力供应及由NEC 控制芯片所提供的USB 3.0功能，确保用户可以充分享受到新世代的高速数据传输及储存技术。

    技嘉科技GA-890GPA-UD3H内建ATI Radeon™ HD 4290绘图核心，支持DirectX 10.1，并搭载128M DDR3内存供内建之绘图核心使用，透过这样的设计，可以让GA-890GPA-UD3H的内建绘图核心频率可以轻松地从700MHz超到1150MHz，并达到3DMark06 3300分以上的测试成绩，比上一代的790GX芯片组提升18%以上的效能。GA-890GPA-UD3H提供两组PCI-E 2.0 x16绘图插槽，支持ATI CrossFireX™双显示适配器输出 (以两组x8的模式运作)或以x16模式进行单张显示适配器显示，并可支持新世代DirectX 11规格显示适配器的Hybrid CrossFireX™ 功能，提供更好的游戏性能及电源效率。

技嘉科技 于2010年CeBIT计算机展 展示下列主板

    技嘉科技CeBIT 2010 摊位H17, E54，展示其领先同业的USB 3.0解决方案，如果您有兴趣到技嘉摊位参访，请与您的技嘉科技窗口联系。

技嘉科技 USB 3.0 主板的相关技术：

SB 3.0 10倍速高效传输

    技嘉科技USB3.0系列主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片，其接口传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽。另外NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个端口使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及兼容性。

USB 3倍力电源供应

    技嘉 USB3.0系列主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的兼容性。 USB 电力设计可传达最高功率电力，因应端口满载的电力需求，也能增加USB 外接设备的稳定性及兼容性。此外，专用的低电阻保险丝确保低电压下降，并提供更加稳定和丰富的电力输送。 

*主板功能实际支持的功能，会依照型号不同而有所差异，详细支持状况，请参访技嘉科技官方网站 ，以确认实际支持状况。

如果您想进一步了解技嘉科技 USB 3.0系列主板, 请参访技嘉科技网站：
http://www.gigabyte.tw/FileList/WebPage/mb_usb3mb/default.htm及http://www.gigabyte.tw/FileList/WebPage/mb_ud7/ud7.htm.